电子封装壳体 光通讯蝶形管外壳OEP 4J29可伐合金超薄带封装壳体 - 厂家批发货源
产品详情
陶瓷四面引脚扁平封装
陶瓷四面引脚扁平封装的基座和盖板是压缩功耗器件。单一层封装组成一个方形或矩形基座，顶部没有玻璃密封环，引脚穿过玻璃把腔体内的芯片和外面的PC板相连。另外一个层通常叫窗口式陶瓷架，它附在引脚框架的顶部以加强附着力，使它能更好的与扁平的陶瓷盖板焊接。没有窗口框架的管壳必须与口杯型陶瓷盖板相匹配。
特点：
1、陶瓷封装。
2、管脚与PQFP相兼容。
3、表面贴装器件。
4、引脚形式：扁平、翼形、J形。
5、引脚镀层：金、浸料或锡。
6、压焊脚镀层：金或铝。
7、结构：E 形或 J 形。
8、玻璃或环氧树脂都可以用来密封
还可提供盖板、金属零件（MIM 加工和常规金属加工）、基板（氧化铝、氮化铝），镀层可选择镍或金。
常用金属材料参数(参考)
|
Material 材料 |
CTE热膨胀系数ppm/k |
Thermal热导率conductivity W/m.K |
Density密度g/cm3 |
Flexural strength抗拉强度 MPa |
|
|
KOVAR |
Fe:54;Co:17;Ni:29 |
5.9-6.4 |
16.7 |
8.17 |
520 |
|
Alloy42 |
Fe:58;Ni:42 |
6.5-7.5 |
14.6 |
8.12 |
490 |
|
Cu |
>99.99% |
18.6 |
400 |
8.96 |
|
|
WCu |
W80%;Cu20% |
7.6-9.1 |
200-220 |
15.4 |
980 |
|
W85%;Cu15% |
6.0-6.7 |
170 |
16.4 |
1080 |
|
|
W90%;Cu10% |
5.6-6.5 |
180-190 |
17 |
1160 |
|
|
MoCu |
Mo70%;Cu30% |
7.2-8.0 |
160-190 |
9.9 |
1250 |
|
CMC |
Cu:Mo:Cu=1:1:1 |
8.8 |
305(Z) |
9.32 |
100 |
|
Cu:Mo:Cu=1:2:1 |
7.8 |
260(Z) |
9.54 |
||
|
Cu:Mo:Cu=1:3:1 |
6.8 |
244(Z) |
9.66 |
||
|
Cu:Mo:Cu = 1:4:1 |
6 |
220(Z) |
9.75 |
||
|
CPC |
Cu:MoCu30:Cu = 1:4:1 |
7.2 |
220(Z) |
9.46 |
100 |
|
10# Steel |
99%Fe |
12.6 |
49.8 |
7.8 |
335 |
|
304 Steel |
99%Fe |
18.4 |
21.4 |
7.93 |
520 |
我们可提供 镀金镀镍服务及相关技术支持以满足客户的不同需求：
产品采购说明
- 货源类型：厂家直供，支持批量批发
- 发货标准：批量订单快速发货，售后保障完善
常见采购问题
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