全新半导体制冷片 TEC1-12706/12703/12705/12709/12710/12715
- 类目：
- 电子元器件
产品详情
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芯片型号：TEC1-12703
外形尺寸：40*40*4.0mm±0.1 元件对数 127
导线规格：引线长310mm±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：4.0~4.3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
zui大温差：△Tmax(Qc=0) 60℃以上。
工作电流：Imax=3A（额定电压启动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
致冷功率：Qcmax 27W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃
芯片型号：TEC1-12704
外形尺寸：40*40*4.2mm 元件对数 127
导线规格：引线长100±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：3.0~3.3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
大温差：△Tmax(Qc=0) 60℃以上。
工作电流：Imax=4（额定电压启动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
致冷功率：Qcmax 36W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度将直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃
芯片型号：TEC1-12705
外形尺寸：40*40*3.8mm 元件对数 127
导线规格：引线长100±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：2.4~2.7Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
大温差：△Tmax(Qc=0) 61℃以上。
工作电流：Imax=5（额定电压启动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
致冷功率：Qcmax 45W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度将直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃
芯片型号：TEC1-12706（批次不同可能印字会有区别）
外部尺寸：40*40*3.75mm
内部阻值：2.1~2.4Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
大温差：△Tmax(Qc=0) 67℃以上。
工作电流：Imax=4-6A（额定12V时）
额定电压：12V（Vmax：15V启动电流5.8A）
致冷功率：Qcmax50-60W
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
芯片型号：TEC1-12707
外形尺寸：40*40*3.75mm 元件对数 127
导线规格：引线长300±8mm RV标准导线 单头5mm镀锡(可按要求）
内部阻值：1.5~1.8Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
最大温差：△Tmax(Qc=0) 65℃以上。
工作电流：Imax=7（额定电压启动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
致冷功率：Qcmax 80W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度将直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃
芯片型号：TEC1-12708
外形尺寸：40*40*3.5mm 元件对数 127
导线规格：引线长300±8mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：1.5~1.8Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
大温差：△Tmax(Qc=0) 67℃以上。
工作电流：Imax=8A（额定电压启动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
致冷功率：Qcmax 77W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度将直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃
芯片型号：TEC1-12709
大电流ImaxA:9A
大温差△Tmax:68℃
大电压Vmax(Qc=Ow):15.2V
电阻:1.4Ω
(热端温度TH=27℃) ：82W
元件对数:127
外型尺寸L.B.H(mm):40*40*3.4±0.1MM
芯片型号：TEC1-12710
外形尺寸：40*40*3.4mm 元件对数 127
导线规格：引线长300±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：1.2~1.5Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
大温差：△Tmax(Qc=0) 60℃以上。
工作电流：Imax=10A（15Vmax电压启动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
致冷功率：Qcmax 92W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度将直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃
芯片型号：TEC1-12712
外形尺寸：40*40*3.3mm 元件对数 127对
导线规格：引线长200±8mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：1.0~1.1Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
最大温差：62℃以上
工作电流：Imax=9.5A （最大电压15.5V启动时12A）
额定电压：DC12V（最大电压：15.5V）
致冷功率：114W（散热面温度过高会降低致冷功率）
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度将直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃
电源要求：单个电压12V，电流12A以上的工作电源 （可串并联使用）
器件特性：红线正极，黑线负极
有字面为制冷面，无字面为散热面！
器件工作注意事项：接上12伏的电源制冷片的两面就会出现温差，一面冷，一面热，千万不要在无散热器的情况下为致冷器长时间通电，否则会造成致冷器内部过热而烧毁。
芯片型号：TEC1-12715
外形尺寸：40*40*3.2mm 元件对数 127对
导线规格：引线长200±8mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：0.8~0.9Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
大温差：62℃以上
工作电流：Imax=11.8A （大电压15.5V启动时15A）
额定电压：DC12V（大电压：15.5V）
致冷功率：142W（散热面温度过高会降低致冷功率）
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度将直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃
电源要求：单个电压12V，电流15A以上的工作电源 （可串并联使用）
器件特性：红线正，黑线负（有字面为制冷面，无字面为散热面）
